Thermal Interface Material

定义 Definition

thermal interface material（TIM）：导热界面材料，用于填充两接触表面（如芯片与散热器）之间的微小空隙，降低接触热阻，把热量更高效地传导出去。常见形式包括导热硅脂、导热垫片、相变材料、导热胶等。（在不同语境下也可泛指“热界面材料”。）

发音 Pronunciation (IPA)

/ˈθɝːməl ˈɪntərˌfeɪs məˈtɪriəl/

例句 Examples

The CPU needs thermal interface material to transfer heat to the cooler.
CPU 需要导热界面材料把热量传到散热器上。

Selecting the right thermal interface material can significantly reduce thermal resistance and improve long-term reliability in high-power devices.
选择合适的导热界面材料可以显著降低热阻，并提升高功率器件的长期可靠性。

词源 Etymology

该短语由三部分组成：thermal（与热有关，源自希腊语 thermē “热”）、interface（“界面/交界处”，由 inter- “在……之间” + face “表面/面”构成）、material（“材料”，源自拉丁语 materialis）。合在一起字面意思就是“用于热传导的界面材料”，强调其位置在两表面之间、功能是导热。

相关词 Related Words

• Thermal
• Interface
• Heat Sink
• Thermal Paste
• Thermal Grease
• Thermal Pad
• Thermal Conductivity
• Thermal Resistance
• Phase-Change Material
• Heat Spreader

文献与作品 Literary / Notable Works

• Electronic Packaging and Interconnection Handbook（电子封装与互连手册类参考书中常见 TIM 章节）
• Thermal Management for LED Applications（LED 热管理相关专著中常讨论导热界面材料的选型与老化）
• Thermal Design and Thermal Behaviour of Electronic Systems（电子系统热设计书籍中常以 TIM 作为降低接触热阻的关键手段）
• IEEE 电子封装与热管理方向论文（如涉及“thermal interface materials”性能、测试方法与可靠性的研究文章）