shijingshijing

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V2EX 第 149367 号会员,加入于 2015-11-30 23:56:33 +08:00
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shijingshijing 最近回复了
@lixile 网址就是上面那个 wikipedia 的啊,貌似只有 Debian 的?
42 天前
回复了 BeijingBaby 创建的主题 分享发现 小鹏汽车私拍 43 万用户人脸
@wateryessence 跑去看了下,这个有点怕,专治摸鱼么。。。

42 天前
回复了 BeijingBaby 创建的主题 分享发现 小鹏汽车私拍 43 万用户人脸
@la9998372 口罩算啥,未来还有步态识别这个大杀器还没用呢,带头盔也没用。
60 天前
回复了 Rainshaw 创建的主题 Markdown Typora 1.0 发布正式收费, 15 刀 3 设备
@noyle 笑死
7+ Taskbar
Classic Shell
Agent Ransack

win7 之后,如果想愉快使用 windows ,必备三剑客。
82 天前
回复了 hand515 创建的主题 分享发现 感觉 Intel 的 12 代真是把牙膏挤爆了
@icyalala 营销最早不是 TSMC 搞出来的,是三星,台积电是跟跑,而且没有三星那么夸张。其实到现在三星都是技术上的半拉子,营销上的领头羊。行业内部普遍认为现在看晶体管密度是相对科学的方法。

一般人只看光刻工艺的进步,事实上 Intel 有不少其他方面类似 DUV 转 EUV 跳跃式的进步。比如钴互联( Cobalt Interconnect ),电子迁移减少了 1/10 至 1/5 ,电阻率是原来的一半。想想当年 0.18um 时代从铝互联换到铜互联带来的飞跃。Intel 这次 10nm 迟迟不能落地,很大程度就是受这个钴互联影响。
还有这个 COAG ,把 Contact 移到了 Fin 上面,单个 Cell 面积大大减小,显著提升晶体管密度。
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这两个技术,钴互联好像台积电对应的是用钨,效果不如钴互联,不过台积电和 MIT 、台湾大学最新联合研发了半金屬鉍的二维结构,下一代的大杀器; COAG 在台积电还才逐渐导入。

Intel 后面的技术升级也有很多,比如全面使用 EUV ,PowerVia ,GAA/RibbonFET ,这些都是能带来跳跃式进步的技术。
82 天前
回复了 hand515 创建的主题 分享发现 感觉 Intel 的 12 代真是把牙膏挤爆了
@2i2Re2PLMaDnghL 事实上,现代 x86 处理器的内核都借鉴了 RISC 的设计,只是暴露给外界的指令集一直沿用了 x86 的 ISA ,内部实际执行的是转译成了 Micro Ops 微指令,这样做既能够很好的兼容以前的软件,又最大程度提高性能。所以,其实不管是 x86 还是高性能 ARM ,真正用在 logic 方面的晶体管数量没有特别大的差别(量级那种差别)

真正占绝大部分晶体管的是 Cache 和 iGPU ,Cache 对性能影响很大,iGPU 的话其实大部分平面工作对 GPU 要求不高,主要是受 AMD 的 APU 和苹果 M1 系列影响。还有部分处理器上面集成了 NPU 或者 AI Core ,这些能加速语音识别,图像处理。
肠镜是要往里面打气的,让肠子鼓起来,做完会放屁。要有准备。
建议喷射之前备一瓶凡士林,自己掌握时间,在自己家里卫生间里处理。
喷之前几分钟凡士林里外涂一遍,喷完稍微擦一下,不要用力擦,马上冲水洗静,再涂一遍。
大概 3-4 次,肠子里就基本没啥了。

如果没有凡士林,药店买马应龙也可以,医生给你插入的时候,也是要用凡士林或者其他润滑剂的。

涂抹之后,保你菊花无伤。菊花受伤的主要原因还是短时间被卫生纸擦很多遍,哪怕湿纸巾也不行,不要擦,稍微清理一下,用水冲是最好的。
@felixwang 乐歌市值涨了 5 个亿,这个视频值了。

国内大环境就是这样的,会做的不如会卖的,会卖的不如会演的,会演的不如会贪的。
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