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有没有大佬进来阐述下，苹果这思路大概是什么样子？
据泄露报告苹果下一代桌面级芯片规划（ M2 系列）：
现有 M1 系列包括 pro 跟 max 都是单 Die 封装（ single die ），而 M2 系列苹果将引入多 Die 封装。这是学 AMD 暴力堆核的思路吗？
1. M2 代号 Ibiza ，less powerful version ，双 Die ，5nm 增强，CPU 最高 20 核心。将用于 MacBook air 跟 iPad pro 。
2. M2 PRO/MAX 代号 Lobos/Palma ，more powerful version ，双 Die ，5nm 增强，CPU 最高 20 核心。将用于 MacBook pro 。
3. 代号 Rhodes ，四 Die ，3nm ，CPU 最高 40 核心。将用于新 Mac pro 。
苹果 2022 年完成整体 Apple Silicon 迁移。
据泄露报告苹果下一代桌面级芯片规划（ M2 系列）：
现有 M1 系列包括 pro 跟 max 都是单 Die 封装（ single die ），而 M2 系列苹果将引入多 Die 封装。这是学 AMD 暴力堆核的思路吗？
1. M2 代号 Ibiza ，less powerful version ，双 Die ，5nm 增强，CPU 最高 20 核心。将用于 MacBook air 跟 iPad pro 。
2. M2 PRO/MAX 代号 Lobos/Palma ，more powerful version ，双 Die ，5nm 增强，CPU 最高 20 核心。将用于 MacBook pro 。
3. 代号 Rhodes ，四 Die ，3nm ，CPU 最高 40 核心。将用于新 Mac pro 。
苹果 2022 年完成整体 Apple Silicon 迁移。
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