@3xSiGMA 可以考虑用 scoop 这类包管理器装大部分的工具类软件，比较 portable

@billgong 哦还有，外接可以上高刷、可以上 HDR 。毕竟 SD 的优点除了屏幕以外都在 iMac 24 上有所体现。

这不如买 iMac 24 ，如果嫌屏幕小，外接一个 27 寸 4K 就行了 best of both worlds.

电子签名不等于”电子的”签名

要确保效力的，还是得用真正的电子签名系统，用加密手段验证双方信息和目的的那种，不是 pdf 上画个押就够了的。

比如我们工作上的正式文件都要用 DocuSign 签。即便是 pdf 上画个签名，也是能通过其他渠道间接验证的，比如通过邮件发送那个 pdf ，用于验证签名的时间段和签名者。

@fisherwei 你说的没错，带宽上肯定不能和以前的总线作比较，发布会上也提到了这个。当然这个技术不是苹果独有的，各家都在开发这种片上的互联总线。主要还是延迟，真的得看这两颗 max 是否能做到同一个 numa node 了。

@czfy 就是这个意思

@aptupdate 多处理器拼在一起不是简简单单的黏在一起就可以了，Pentium D 就是个例子。芯片越多对片间总线的压力就越大。两颗芯片只需要照顾相互通信即可，三芯片就得两两连接在一起，四芯片的话，每个芯片都需要能和其他三片直接连接，等等等等，复杂度会越来越高。如果是单一的统一总线，那速度一定快不起来，可以拿交换机的背板容量作不太恰当的比喻。因此，这种多芯片连接的架构可扩展性是有一个上限的，超过平衡点后，一些 workload 的性能就会出现断层式下降。

@shutongxinq 是同一种进化路线，毕竟 IF/NVLink 已经是多年前的技术了，进化到现在自然就是 2.5D 封装了。接下来就是标准化，片内用各家的自己的片间通信，片外用比如前段时间公布的 UCIe 。

片间通信速度再快也得抵得上不同内存控制器间的延迟以及其他设备（比如显卡、三缓）争抢的带宽。苹果的设计理念就是所有东西都是 interconnected ，所以才需要那么宽的 UltraFusion ，上面会跑的东西有很多，不只是三四五级缓存。

Intel 的多路 CPU 的 NUMA 一直是个瓶颈，EPYC 上则同一个 package 上都有 NUMA 瓶颈。既然两个 M1 Max 拼在一起，又没有共享内存控制器，那就会有瓶颈。这个瓶颈肯定比 Intel 、AMD 那边好看的多（架构决定的）但能不能做到翻倍的性能提升，就得看 workload 了。

@gainsurier https://www.v2ex.com/t/838996#reply1
我也是这么想的🤝

@jtshs256 TB4 的接口，别想了。
不过可以尝试一下台式机的 TB4 扩展卡，说不定能带得动。当然音量亮度什么的 Windows 下可能无解。

看图的话，这个和 infinity fabric 以及 NVLink 类似的 inter chip connectivity 差不多。我感觉可以权当快一点的双路 SMP 。

似乎内存控制器也是分片的，不知道实际使用下 NUMA Node 会不会造成瓶颈。没太搞明白 800G 的内存带宽怎么算出来的，毕竟这么设计，片间损耗不会小。

@vegetableChick 楼上说的都没什么问题
https://pythonhosted.org/pytz/#localized-times-and-date-arithmetic
如果初始化为环境当前时间的话，提取出来的 UTC offset 应该是将夏令时考虑在内的

@oIMOo 楼上说的没错，确实是不对应。比如 Australia/Melbourne 因为有夏令时，UTC+10/UTC+11 都是对的

所以时区能用 tzdata 就用 tzdata ，需要计算时差的情况用库解决，不要直接算绝对值。

我就遇到个经典的例子，之前用某 SaaS 的 API 写 automation ，时区用 Australia/Melbourne 不行，非得 Australia/Sydney 否则报错（这俩地方现今都是 AEST/AEDT ，但历史上有细微差别），我估计就是他们用的某个 vendor lib 不兼容 tzdata ，其中有时区转译层导致的。

理论上确实有可能，主控有可能会有写入压缩，现在主控算法那么复杂，谁知道呢

但实际上没必要，绝大多数情况直接调用主控的安全擦除就行了，主控直接 drop aes key ，没有密钥解密几乎不可能修复。高价值数据的话，物理销毁不香嘛……

@auser DO 也把我账户余额退了，但 PP 那边显示的是明确的退款，不是金额入账。

@t123yh 对，从根源解决问题才是正解

https://www.dell.com/support/manuals/en-au/xps-15-9560-laptop/xps-15-9560-service_manual/procedure?guid=guid-a6d5fbd8-01b6-4ca4-987a-80fe336b8af5&lang=en-us

@billgong 据说唯一能通过 TB3/USB-C 口输入更高功率的方式就是用戴尔那几款 TB 扩展坞，不过只是为了充电这么搞没什么意义吧

9560 是老一代带圆孔的机型，其 TB3/USB-C 口不支持高于 90W 的输入，戴尔原装的高功率 PD 也不行。

https://www.dell.com/community/XPS/Does-Dell-130w-usb-c-power-adaptor-support-XPS-15-9560/td-p/6235906

你这种情况机器和店员都没问题，纯粹的不兼容罢了。

超过 90W 的还要便携的，要么去买那些第三方的圆孔 GAN 电源，要么搞一根诱骗线。但诱骗芯片现在应该搞不出 100W 以上的电流。