第二个问题回答起来就很复杂了，我自己尝试回答一下。从瓶颈的位置来说，和楼主讲的一样，主要是精密仪器，比如光刻机。在整个制程里，还有其他工艺步骤有瓶颈，不过逐渐国产化了。比如说光刻胶，和 PVD 的溅射靶材。

光刻胶的配方，以及在分子级别的纯度，决定了在 EUV 紫外显影的时候，能否忠实复现 mask 的形状。溅射靶材则讲究纯度，溅射的腔要抽到超高真空，靶材的孔隙里的空气，内部杂质都会影响材料性能。这些方面的发展，国内还在进行中。

人才方面，中国真是不缺聪明人，但是在早二十年的时候，国内人才发展环境不很好，导致了半导体人才大量外流。比如台积电的副总曹敏博士算是我很多届以前的学长，也是复旦微电子毕业的，不过入美籍三十年了，没有为国效力。现在待在国外半导体业界的华人都是很勤奋很勤奋，美国本土优秀人才都不愿意到 fab 待着搞制程，是华人工程师一直很努力地在 fab 里工作。现在国内中年的人才现状是这个情况的结果，希望接下来的人才能被国家好好对待和利用，从长计议。

看了下楼主第三个问题，干脆把 手机晶片达人 的前面两条微博也转在这里吧，我虽然是集成电路专业的，但是最多也就做个科普，内情还得看业内人士的说法：

大家都在问英特尔到底怎么了? 其实不论 7nm delay 或是外包台积电都不是新闻, 都是早就在进行中的事, 只是第一次这样公开宣布, 把外面的人吓了一跳, 里面的人则是见怪不怪.

还在 intel 的时候, 是在 product team, 但因为工作的关系常有机会跟制程的 team 打交道, 有事没事就会互相聊聊八卦. Intel 的 TMG (Technology Manufacturing Group) 是一个很封闭的军事化组织, 自成一国, 纪律严明, 但里面的人累得像狗一样, 流动率也很高. TMG 大到不能倒, 历届 CEO 都不敢动它的主意, 所以 TMG 的头头就像地方军阀一样. 一直到 2018 年被 Murthy 赶走之前, Sohail 就是 TMG 的老大, 他手下的大将们就会轮流担任每一代制程的负责人, 例如 22nm 的主管就是 Kaizad.

TMG 一直以来都保持制程领先, 2012 年 22nm 领先群雄, 从没把 tsmc/samsung 放在眼里. Kaizad 立下大功, 平安下庄. 在这个时间点, CPU 还基本上维持 Tick-Tock 规律(一次改架构, 一次改制程). 还记得那几年台积电常来 Oregon 招人, 三不五时收到 HR 的 linkedin 讯息, 有时还包下饭店的宴客厅请人吃免费晚餐, 顺便问问要不要回湾湾发展.

2014 上半年是一个很重要的转折点, 14nm 的 CPU 该出来了却没出来, 导致 22nm 的 CPU 变成了 Tick-Tock-Tock. 负责 14nm 的 TMG 的负责人是 Sanjay, 2015 就被赶走了, 可见当一代制程的主管也是个高风险高报酬的职业, 成了就荣升 VP/Fellow, 败了就卷铺盖走人. 现在回头看, 这其实是很好的制度.

Intel 7nm 最开始想做 gate-all-around，后来良率上不去，我估计也转回 EUV 了

可以看一下 手机晶片达人 的分析：

这是为何呢? 话说 22nm 平安下庄的 Kaizad 又扛起了 10nm 的大旗. 但这次没上次那么顺利了. 具体原因只能用我收集到的资讯来说个大概. Intel 一向对于密度(transistor density) 有一种近乎痴迷的执着. 1mm^2 面积里能塞几个 transistor, 这个数字越高越好, 简报上的 MTr/mm^2 就是要 show 一条漂亮的直线, 分析师不管提什么问题, 说 tsmc 做这个 Samsung 做这个, Intel 一惯动作就是拿 density 出来打脸. 在早期这也合理的. 但是随着制程越缩越小, 很多以前不用考虑的问题都跑出来了. 线宽越来越小, 间距越来越短, 就算你能做到 M1-M4 超细超近, 但你能真的拿来 route 吗? 速度受影响之后还是要拉高到高层金属, 那你的宣称的 density 的好处又能真正拿到多少?

总之, 10nm 一开始的规格订得太 aggressive. TMG 的人拼死拼活日夜加班也达不到良率. 那你说当初订规格为什么不跟 design team 商量, 别作茧自缚一昧追求 density, 先出来再说, 反正大家最后的目标就是出一颗好的 CPU, 这就回到了前面说的 TMG 的老大心态. TMG 做出来的制程, CPU 设计部门就是只有吞下去的一条路, design rule 太复杂? 甘我什么事, 请自己解决. CPU 部门只好各种各样的叠床架屋的 flow 来解决各种各样奇怪的问题, 开发时程也被拖累, 也慢慢变成了一个不是人待的地方, 只剩下拿 H1B 签证的员工死撑着, 这是后话了. CPU team 这样久了 Tock(架构)也没力气搞了, 甚至本来 Oregon 跟以色列有一个自己的 CPU 架构小 tick-tock, 后来也全部由以色列来做了. 所以大楼之将倾, 都是从一根柱子的崩塌开始的.

另外一说, 关于 10nm 的 density 规格, TMG 也不是没有听 product team 的意见, 但是只有图形处理 Graphic team (GT)有时间搞一些 PPA 的研究, 然后反馈给 TMG. Graphic 本来就比较不重视速度, 而是重视 density, 所以 GT 和 TMG 一拍即合, 一搭一唱, 各取所需.

就在无限的 14nm Tick-Tock-Tock-Tock-... 回音中, 10nm 良率龟速的往上爬. Kaizad 倒是位子坐得稳, 毕竟除了他之外, 其他人来压不住阵脚只会更糟, CPU team 人跑掉太多, 所以 design 也是落后. 同一时间 7nm 轮到台湾之光 Chia-Hong 上阵扛大旗. 看了 10nm 的例子, 7nm 决定要对自己好一点, 放宽一点规格, 但是又忍不住要挑战 gate-all-around (GAA) FET. 这是一个和当初 FinFET 一样的划时代的新突破. 台积电试过了但没用, 走了 EUV 路线, Samsung 看过了, 也先放一旁. Intel 有着制程王者的坚持和骄傲, 非要挑战这条路, 搞到最后也是放弃了. 7nm 现在化繁为简, 只能争取越快出来越好,

突破都来自于比如立讯精密和其他概念股公司……建议学学天风证券某分析师，用供应商原料进货和部件出货说话，虽然各位都是摸鱼刷 v 站的，但也都是成年人，时间是宝贵的

还是很累的，难度 30 的寬深蹲做 60 个的样子，在健身房也不这么肝

@ArvisX 我是说你讲的都是概念，没有具体的技术细节考虑，也没有商业细节考虑。

你的所谓“大一统”是要考虑硬件架构细节的，是要考虑软件开发社区的发展进程的：很多人喜欢 macOS 的一部分原因是它有一个还不错的桌面类 unix 系统，大部分 linux 社区提供的软件在 macOS 能够适配运行。

你判断 macOS 可以在移动设备使用，这算是对 macOS 适用硬件的降格，比如 FCP 消费者不会为一个剪不动视频的手机买单，苹果不会做出这样的商业判断。

楼主主要考虑的是 AR 和物联网应用构想，并不是 ARM 架构的意义。

召唤 @murmur，分析下是苹果还是绿联的问题

这个帖子一点都不技术啊，都在讲科幻，醒醒

我的两个 tb 接口都占满了，一个接了 eGPU，一个接了 lacie 的硬盘。eGPU 接了 4k 60p 屏幕，lacie 硬盘分了 4T 做备份。

SD 卡槽插了一个半长度的 micro SD adapter，插上时候基本没有突出，很平滑。SD 卡主要做容量扩展，同时分了很小的一个区，用来做启动引导，禁用独显。

@fengeliangn
@Cavolo
我 13 款的也出了涂层问题。15 年免费换了

目测是 rain design mstand

我的是 mstand 360，同款 mbp，同款键盘，mx master 2s

70

@tyhunter 我是在英亚买的

很推荐上 egpu.io 的 build 板块看一下有没有和你相同配置的人发经验贴，挺有用

@oxsean 是，主要是一张不缩水非矿卡的 rx580 太值了

补充一句，我的 13 年老机子独显是 gt650m，约等于无。tb 是 1 代，瓶颈。4k60p 依然流畅。

我的 mbp 15 2013，Razer Core X，蓝宝石 2304core rx580，LG 某老款 4k 。4k60p 完全不卡。

不正常。